原标题：「风口研报·公司」光刻胶+CMP研磨液+先进封装资料，此公司成功切入3D NAND存储芯片先进制程打破海外独占，光刻胶多线研制已获小批量接连订单

  ①国联证券柴沁虎看好公司作为国内半导体化学品龙头，在传统封装引线脚外表处理化学品范畴取得职业领头羊，新基地规划的CMP研磨液、光刻胶以及先进封装资料等化学品有望进一步翻开生长空间；

  ②公司蚀刻液产品首先打破了几十年来严峻依靠羟胺这样一种全球仅有供货商的困局，其高挑选比氮化硅蚀刻液产品大多数都用在3D NAND（存储）先进制程，未来相关系列新产品继续在更多客户端上线验证；

  ③在光刻胶范畴，企业具有一台ASML1900型光刻机用以研制28nm高端光刻胶，现在I线、KrF光刻胶已经过认证取得小批量接连订单，ArF光刻胶尚处于客户端认证阶段；

  光刻胶+CMP研磨液+先进封装资料，此公司成功切入3D NAND存储芯片先进制程打破海外独占，光刻胶多线研制已获小批量接连订单

  日前，日本正式出台半导体设备出口控制，把23个品类列入约束名单。不过，日本在半导体职业中最具优势的详尽区分范畴还属半导体资料，例如光刻胶商场根本被日企独占，供应链安全问题火烧眉毛。