高通将发布代号为 SM8450 的骁龙 898 芯片，而联发科将发布高端芯片天玑 2000，目前样片参数已经被曝光了。骁龙 898 和天玑 2000 芯片将采用三星或者台积电 4nm 工艺技术。

  据微博博主 @数码闲聊站 称，骁龙 898 和天玑 2000 目前样片参数如下：

  爆料称，骁龙 898 芯片采用三星 4nm 工艺制程，拥有双 Part 3400 新架构，配备 Adreno 730 GPU。此外，骁龙 898 芯片共有八个核心，列表显示的基频为 1.79GHz，量产提频，在提升性能的同时，其功耗也会非常大。

  IT之家了解到，结合此前爆料信息，骁龙 898 芯片的台积电代工版本最快可能在明年第二季度上市，目前已经多家手机生产厂商的新旗舰手机预定搭载骁龙 898 芯片。

  今年 7 月份，联发科官方表示将如期于今年底推出首颗 5G 旗舰级芯片，采用 ARM 最新的旗舰核心与业界最佳的台积电 4nm 制程，可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进 AI、多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以提供差异化。他们相信这款旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品。

  据称，联发科目前与多家厂商对于搭载这款旗舰平台的产品合作进度顺利，预计首款手机将于 2022 年第一季量产，并会有更多产品陆续上市。

  关键字：高通引用地址：高通骁龙898、联发科天玑2000芯片样片参数解密

  Qualcomm稍早更新Snapdragon 600系列与400系列处理器，分别推出Snapdragon 618、Snapdragon 620、Snapdragon 425与Snapdragon 415，其中新款600系列处理器均导入ARM Cortex A-72架构与新款对应300Mbps的X8 LTE数据晶片，另外也搭载800系列处理器所支援4K录影、Quick Charge 2.0等技术机能，而新款400系列则导入8核心架构设计，但仅Snapdragon 420搭载X8 LTE数据晶片，Snapdragon 415则仅搭载X5 LTE数据晶片，最高仅达150Mbps。 至于此次公布四款处理器，

  全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）布局功率放大器（PA）等射频（RF）元件策略转向，拟由现行委由台积电代工的互补式金属氧化物半导体（CMOS）制程，转为砷化镓制程，宏捷科、稳懋等代工厂有机会受惠，对台积电影响则待观察。 高通2014年推出自家的射频元件方案“RF360”，是采用半导体CMOS制程的PA，具低成本优点，且由台积电以八寸厂制造，再搭配自家手机晶片出货，与其他PA制造商Skyworks、Avago、RFMD等PA供应商采用砷化镓（GaAs）制程不同。 不过，高通日前甫宣布与日系零组件大厂TDK合资，拟在新加坡设立新公司“RF360 Holdings Singapore”，其中TDK旗下从事射频模组业务的

  手机快充功能用了回不去，从去年到现在不少厂商已经推广了65W快充技术，100W以上甚至120W快充技术也发布了。现在高通也加入了超级快充阵营，今晚宣布推出Quick Charge 5（简称QC 5.0） 充电解决方案，100W+功率，5分钟充满50%。 虽然智能手机的快充慢慢的变多，但是不少厂商改用自己的私有协议也让我们消费者无所适从，目前市面上除了USB PD标准的快充之外，高通的QC系列在兼容性、普及性上还是可以的，只不过QC 2.0到QC 4.0，功率也不过28W而已，发布时间也有4年多了，已经落伍了。 这次的QC 5.0可以说全方位升级，首先快充功率提升到了100W+，号称智能手机中100W以上充电功率的首个商用快充平台

  QC 5.0快充技术有这么牛？ /

  三星下一代Exynos旗舰芯片预计会命名为Exynos 2100，首发机型为三星Galaxy S21系列。和高通骁龙875一样，三星Exynos 2100预计也会采用ARM Cortex X1超大核心，性能相比ARM Cortex A77有明显提升。 有必要注意一下的是，三星Exynos 2100集成Mali-G78 GPU，业界预计其整体表现不及高通骁龙875集成的Adreno GPU。 这种局面有望在未来两年内得到一定的改善，有爆料称三星预计会在2022年发布集成AMD GPU的Exynos芯片，具体命名为Exynos 9925。 此前三星就宣布与AMD达成了战略合作伙伴关系，业界期待三星将AMD GPU集成到自家的Exynos芯片上，

  日前，北京移动正式开卖两款4G合约手机，这再次引爆了人类对于4G的热情。此前，中国移动的TD-LTE网已确定进入扩大规模试验阶段，目前网络已经具备商用的条件。因此，TD-LTE终端芯片的发展将决定中国4G能否真正进入人们的生活。 现阶段难以支持大规模商用 根据通信行业的发展规律，终端芯片的研发和推广需要经历漫长的过程。首先，一块芯片的前期研发投入是巨大的，没有哪个厂商愿意在没有看清市场的情况下就贸然行动。其次，相比系统设备，终端芯片对于技术的升级演进更加敏感。对于系统设备来说，技术的演进往往只是增加一块板子，而对于芯片来说，就需要把原来的产品推倒重来。 因此，在2G、3G发展过程中，终端芯片的发展都滞后于网络的发展

  虽然今年MWC的展会取消了，但是这并不阻碍全世界的5G发展大潮。高通在北京时间2月26日凌晨两点举行了线上发布会，为我们讲述了高通在5G发展中有哪些新的产品和新的内容。 2020的5G新态势 高通总裁安蒙在发布会一开始表示了对新冠疫情的关切，并期待一并共渡难关。他表示高通深耕于5G基础科技研发近二十年，始终致力于推动5G标准和技术的发展。目前高通已经签署了超过80份5G技术许可协议。 此外据了解在5G商用仅仅10个月的时间里，全球已经有20多个国家的50多家运营商推出5G网络，超过45家终端厂商已经推出或宣布推出5G商用终端，其中大多数终端均采用高通骁龙5G移动平台。此外在全球119个国家，有超过345家运

  5G大会成骁龙865的独角戏，5G技术变革就靠这些终端 /

  7月11日消息，高通公司负责东南亚与太平洋地区业务的总裁约翰-斯蒂法尼克(John Stefanac)日前参加了HTC在 曼谷举行的会议。 在会上，斯蒂法尼克认为智能手机产业已经碰到瓶颈，只有电池技术出现大革新，才能让手机续航延长到几天。 斯蒂法尼克说：“我们想轻薄的产品，又想电池能一次用2周。制造商要制造漂亮、酷、性感的产品面临很大压力。” 斯蒂法尼克还说：“我们大家都知道设备的发展速度远超电池的电能的能力。我们在设备中寄予的梦想是非凡的，我们已有了这些设备，但现在要贴身携带电池。如果我们稍稍妥协，让产品厚一点，也许能多获得一些电能。” 设备是否应该牺牲一点轻薄，向厚一点转移呢？斯蒂法尼克没明确断言。

  微软今天宣布与高通公司成立合作伙伴关系，为保障 Windows on ARM 上应用的运行提供更完善的配套支持，微软将把具有 FastTrack 测试平台的 App Assure 进行扩展。 微软的 App Assure with FastTrack 计划可免费提供给合格的研发人员或客户。App Assure 是一个旨在帮助客户，研发人员和独立软件供应商解决应用程序兼容性问题的程序。 另外，也只有高通为 Windows 10 推出了专门的骁龙 8cx/7cx 处理器。高通高管表示：“移动计算的未来是配备 4G / 5G 连接的功能强大，轻薄的长续航 PC。我们很高兴看到 App Assure 计划将帮助确保在搭载骁龙的 W

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